從芯片設計到封測，從智能設計到集成！高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
Forum Meetings 論壇會議
匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術(shù)、車規(guī)級半導體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術(shù)、第三代半導體、共享充換電、RISC-V、AI技術(shù)、工業(yè)計算機、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點膠技術(shù)、EDA、封測設備及材料等技術(shù)新品和解決方案。
2023年嵌入式技術(shù)大會將以“智能、創(chuàng)新、開源”為主題，聚焦智能系統(tǒng)、汽車電子、開源芯片和基礎軟件四大板塊，匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專家學者，提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺。會議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，幾十場技術(shù)報告。本次大會錄用的技術(shù)報告，將采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會專家委員會審核選定。
2023深圳國際第三代半導體與應用論壇
國際電動汽車智能底盤大會
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