臺(tái)積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場(chǎng)
2025-09-18
?根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示,受益于人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)芯片旺盛需求,2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中,臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%,當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元,較上季增長(zhǎng)18.5%。
查看更多