小米又有新動作！投資飛锃半導體 加碼碳化硅器件研發(fā)
2023-08-19
近些年來，為了推動自研芯片的發(fā)展，小米投資了諸多半導體與電子領(lǐng)域公司，其中包括納芯微、黑芝麻智能等公司。據(jù)不完全統(tǒng)計，小米5年內(nèi)投資了超100家半導體企業(yè)。而在近日，CNMO了解到小米又在半導體領(lǐng)域有了新動作。
企查查APP顯示，近日，飛锃半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等多名股東。與此同時，飛锃半導體注冊資本由326.52萬美元增加至408.15萬美元，增幅達25%。企查查信息顯示，該公司成立于2018年，法定代表人為馬玉川，經(jīng)營范圍包含從事半導體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)等。據(jù)悉，飛锃半導體是中國領(lǐng)先的第三代半導體供應(yīng)商，專業(yè)從事碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
雖然小米目前在手機處理器方面的研發(fā)進度較為緩慢，但是在其他芯片上小米一直保持著不錯的進度。目前小米已經(jīng)成功自研了包括澎湃P1、澎湃G1以及澎湃C1在內(nèi)的多種芯片，而這些芯片依舊處以研發(fā)升級中。加之小米正在研發(fā)小米汽車，同樣需要更多車載芯片的加持。因此，小米繼續(xù)加快半導體投資步伐也是正常行為。
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