據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》（hankyung）報道，在三星與特斯拉達成總價值165億美元的芯片代工合約之后，三星準備對美國追加70億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。
報道稱，三星董事長李在镕預計將很快訪問美國，參與正在進行的貿(mào)易談判。因此，這家韓國巨頭預計將會在談判期間或談判結束后，正式宣布這項增加對美國投資的計劃。預計這一投資也將成為韓國在與美國達成關稅協(xié)議方面發(fā)揮積極作用的籌碼。
三星早在2021年宣布在美國德克薩斯泰勒市（Taylor）建一座5nm晶圓廠。雖然面臨當?shù)氐耐ㄘ浥蛎?、勞動力和材料成本上漲等挑戰(zhàn)，使得該晶圓廠的投資額增長到了170億元，整體的進度也持續(xù)延宕。
今年4月，《華爾街日報》曾報道稱，三星計劃在此前已經(jīng)宣布的對美國投資170億美元的基礎上，再興建一座新的先進制程晶圓廠、一座先進封裝廠和一個研發(fā)中心，使得總體的投資金額達到約 440 億美元 。不過，最新的消息稱，由于經(jīng)濟放緩和缺乏客戶，這一投資削減了數(shù)十億美元。
然而，隨著三星成功拿下特斯拉高達165億美元的芯片代工合約之后，極大地增強了三星繼續(xù)在美國投資的信心。
三星電子在本周一送交的相關文件中宣布，已簽署價值165億美元的芯片代工合約，而該合約相當于三星2024年營收的7.6%。三星表示，該合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。雖然三星未披露具體客戶名稱，但業(yè)內人士猜測，該客戶很可能是美國電動汽車廠商特斯拉。隨后，特斯拉CEO馬斯克也確認了這一消息。
因此，三星有望將加快推進其位于美國德克薩斯泰勒市晶圓廠的量產(chǎn)。同時，為了在當?shù)赝瓿芍饕闹圃炝鞒?，三星計劃對美國追?0億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。
由于目前美國還沒有任何高端的先進封裝廠，而臺積電計劃在美國建設的先進封裝預計要等到2029年左右才可能量產(chǎn)。因此，對于三星來說，盡早在美國建立先進封裝廠，將有助于三星提升在美國晶圓代工市場的競爭力，可以更好的與臺積電競爭。
《韓國經(jīng)濟日報》還指出，三星并不是唯一一家預計將向美國追加數(shù)十億美元投資的韓國公司。SK海力士也計劃在美國建立先進的DRAM工廠用于HBM生產(chǎn)，以滿足英偉達等主要客戶的需求。這些投資是韓國代表團為確保與美國達成更好協(xié)議而做出的努力的一部分，預計雙方將很快達成有效結論。
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